金融界2025年8月1日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芯迈科技配备（深圳）有限公司获得一项名为“一种半导体料片主动装卸机”的专利，授权公告号CN223175195U，请求日期为2024年09月。
专利摘要显现，本实用新型触及半导体范畴，尤指一种半导体料片主动装卸机，包含作业渠道、结构料仓、顶升组织、横移吸料机械手、传输中转站、料盒、料盒驱动设备，用于配装料片的结构料仓活动配装在作业渠道上，顶升组织配装在作业渠道上并驱动结构料仓内的料片上移；横移吸料机械手将结构料仓内的料片抓取并转移至传输中转站，该传输中转站将料片运送至料盒，且该料盒驱动设备与料盒驱动衔接并带动料盒上下移动。该设备旨在经过集成化、主动化的规划，彻底改变传统分体式作业站形式带来的种种坏处，完成半导体料片从分拣到装盒的全流程高效、安稳、主动化操作。
天眼查资料显现，芯迈科技配备（深圳）有限公司，成立于2022年，坐落深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。经过天眼查大数据分析，芯迈科技配备（深圳）有限公司专利信息12条，此外企业还具有行政许可4个。
